供应多晶硅片清洗

多晶硅片清洗
  硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。型号:CGB-XXXX—XX系列,**:华林嘉业—CGB。该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀,德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工;该设备可有效去除晶片表面的**物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、 塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。 ◇全自动硅片清洗机    ◇手动硅片清洗机有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询: /  ///耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据地区有关法律,在*人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等**权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。